大家配合也算是轻车熟路了。而且这次课题已经进入了优化期，更容易理解。
简单来说就是刘浩他们选择了使用聚N-异丙基丙烯酰胺作为温度响应聚合物，修饰聚乙二醇实现温度敏感性。
然后再用含有Diels-Alder反应的分子单体，形成动态共价键单体，来实现记忆功能。
合成方法就是用响应单体跟交联剂混合，通过自由基聚合形成凝胶。
在溶液中进行交联反应，形成均匀的凝胶网络。最后通过通过氢键、π-π堆积实现凝胶的网络结构。
目前实验室最好的情况是实现了70%以上断裂强度回复，自修复效率也达到了75以上。
但甲方要求最少要实现90%以上的断裂强度恢复，自修复效率达到95%以上的参数要求才够。
因为据说麻省理工那边通过引入双网络动态键实现了95%以上的自修复效率，同时材料的断裂强度恢复达到了92%。
加州大学洛杉矶分校也利用热响应聚合物实现了断裂强度恢复超过90%的材料。
现在的问题是那些解决方案普适性较低，而且成本较高，尤其是动态化学键设计成本太高，不适合大规模工业化。
所以刘浩的导师才能接到这个单子。就是想做出一些突破。尤其是航空航天器领域，对这种材料有较高需求。
用于外涂层，能够感知并修复微裂纹，自修复性可以延长材料在太空恶劣环境中的使用寿命。
同时温度响应性，还能保护设备在极端温度条件下工作。
另外就是制造储能电池电极材料，不但能根据充放电过程中产生的温度变化进行结构调整或修复，还能延长电池寿命，防止热失控引发的安全事故。
当然这种智能材料其他方面还有非常多的应用，不过根据张师兄的按时，如果他们真能做出来，甲方那边最先肯定主要还是设计专供这两个方向的产品。
而且现在国内很多研究所都在做这方面的突破，只