最初的津门半导体、峨眉半导体、洛阳中硅、华山半导体也就是靠着这个发展起来的，在上世纪60年代的华国，生产厂家数量最多的时候高达20多家。
但是，这是服务于军工级产品的产线。
也因为种种原因，技术无法迭代，导致工艺始终停留在上世纪50年代，生产技术难度大、规模小、良品低、污染大、耗能大……
简单的一句话，就算面对几十万美刀的进口价格，都毫无成本优势。
于是在进入改开之后，除了军工体系外，国内硅厂有一个算一个，相继停产和转产。
到了世纪初，此项原材料，民用市场的国产率为0。
而卿云前世那个在国际上大杀四方，直接把50万美刀一吨的多晶硅干到6万华国币的硅产业，又是什么时候才兴起的呢？
太阳能级的多晶硅，便是此刻开始兴起，到2005年由施正荣、杨怀进等人给引爆，而电子工业级多晶硅，则要等到2010年之后，国内才因为技术突破才实现量产，2015年才实现规格达标。
从太阳能级到电子级，中间相隔了十二年。
为什么？
三个原因。
第一，太阳能级，太赚钱。
太阳能级和电子工业级，表面区别只在于纯度，可由于制备路线实现上有着天差地别的区别。
于是对设备的要求，就不是一个量级的。
但真正的原因并不在于工艺，而在于市场。
97年起，阿美莉卡的太阳能屋顶计划点燃了世界的光伏市场，这个市场又因为环保等理念的提倡，成指数级的持续增长，产品严重的供不应求。
生产简单的太阳能级多晶硅已经能够赚得盆满钵满，没有政策导向的情况下，民营资本自然缺乏向电子工业级转变的动力。
第二，太阳能级，太简单。
单晶硅的拉制，对技术人员的要求不低，甚至可以说非常高。
而国内的人才储备……在改开后